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(Bloomberg) -- El presidente de General Motors Co., Mark Reuss, anunció este jueves que la compañía desarrollará semiconductores de forma conjunta con otros productores para fabricar chips que puedan manejar más funciones electrónicas en sus vehículos, lo que representa una renovación de la estrategia a medida que la escasez de estos elementos sigue afectando a la industria a nivel mundial.
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Actualmente, GM utiliza una amplia variedad de semiconductores en sus automóviles. Ahora, planea reducir los tipos de chips a solo tres grupos durante los próximos años, eso reduciría la variedad de pedidos en un 95%, lo que podría facilitar a los productores satisfacer las necesidades de la empresa y aumentar los márgenes, dijo Reuss en la Barclays Auto Conference.
Reuss afirmó que GM necesita reducir la complejidad de los semiconductores porque el rápido aumento de las funciones de alta tecnología en sus nuevos modelos, junto con el rápido impulso de la compañía hacia los vehículos eléctricos, significa que el fabricante de automóviles necesitará muchos más de estos.
“Vemos que los requisitos de semiconductores se duplicarán en los próximos años, a medida que los vehículos que producimos se conviertan más en una plataforma tecnológica”, dijo Reuss.
GM trabajará en forma conjunta con Qualcomm Inc., STMicroelectronics NV, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Renasas Electronics Corp., ON Semiconductor Corp., NXP Semiconductors NV e Infineon Technologies AG, indicó Reuss.
El mes pasado, el fabricante de automóviles de Detroit informó que sus ventas del tercer trimestre cayeron un 33% y que las ganancias habían sido de casi la mitad de lo que eran hace un año debido a la interrupción de su producción por la falta de chips. La directora ejecutiva, María Barra, dijo en octubre que espera que la escasez de semiconductores dure hasta la segunda mitad de 2022.
Nota Original:
GM Will Co-Develop Chips With Several Producers to Secure Supply
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