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Tongxin Micro irrumpe con fuerza en TRUSTECH y presenta la primera solución eSIM del mundo adaptada a los TPV inteligentes

PARÍS, November 30, 2023--(BUSINESS WIRE)--El 28 de noviembre se inauguró la feria TRUSTECH 2023 en París (Francia). Tongxin Micro, un proveedor de soluciones de semiconductores líder en el sector, debutó con una impresionante exhibición de sus avances tecnológicos en reconocimiento de identidades, telecomunicaciones y pagos financieros.

Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20231129705313/es/

(Photo: Business Wire)

En el terreno del reconocimiento de identidades, Tongxin Micro aporta sus soluciones de chip para documentos conformes con las normas internacionales de la Organización de Aviación Civil Internacional (OACI), que ostentan los más altos niveles de seguridad a escala global, y que atienden a aplicaciones como el pasaporte de las tripulaciones marinas y el pasaporte oficial. En materia de telecomunicaciones, se exhibe una completa gama de productos y aplicaciones para terminales, como SIM estándar, SWP-SIM, llaves digitales para coches basadas en SWP-SIM y dispositivos para llevar puestos con eSIM. En el sector de los pagos, las tecnologías de pago innovadoras de Tongxin Micro atraen gran atención, desde aplicaciones de chips en tarjetas IC (con circuito integrado) de pago, tarjetas con pantalla, tarjetas de huellas dactilares y monederos de hardware e-CNY, hasta chips MCU (con microcontrolador) para productos críticos para la seguridad, como terminales de punto de venta (TPV), autenticación de identidad en línea, elementos de seguridad en IoT (IoT SE) e identificación biométrica.

Además, John Zou, vicepresidente ejecutivo de Tongxin Micro, presenta en la Innovation Stage la primera solución eSIM del mundo adaptada a los TPV inteligentes. En la actualidad, los TPV inteligentes tienen que cambiar entre varias tarjetas SIM para conectarse a diferentes redes, lo que supone un proceso tedioso e inseguro que compromete la eficiencia del servicio y la experiencia del usuario. Nuestra solución, diseñada con los mejores chips de seguridad del mundo de forma integrada, ofrece una alta seguridad de la información. Permite la activación de la eSIM en línea, lo que posibilita el cambio entre distintos operadores libremente para ahorrar costos de implantación. Esta solución viene con servicios de personalización a nivel de oblea, lo que ahorra bastante espacio a nivel de placa. Asimismo, podemos ofrecer soluciones personalizadas de ventanilla única para satisfacer las diversas necesidades de los clientes, tanto en el país como en el extranjero». Hasta la fecha, esta solución ha sido adoptada por varios fabricantes de terminales de renombre.

Con la misión de lograr una experiencia digital más inteligente, más cómoda y más segura, Tongxin Micro ha profundizado su presencia en los campos de la electrónica del automóvil y los chips inteligentes. La empresa está acelerando constantemente su expansión global, con negocios en más de veinte países y regiones de Asia, Europa, América y África. Tongxin Micro espera seguir creando nuevas tecnologías y soluciones más competitivas para los clientes de todo el mundo, así como forjar conjuntamente un futuro más brillante en la economía digital.

Para obtener más información, visite: www.tsinghuaic.com

El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.

Vea la versión original en businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20231129705313/es/

Contacts

Tongxin Microelectronics Co., Ltd.
Steve Sun
sunhb01@tsinghuaic.com