Anuncios
U.S. markets open in 8 hours 48 minutes
  • F S&P 500

    5,063.50
    -3.50 (-0.07%)
     
  • F Dow Jones

    38,011.00
    +18.00 (+0.05%)
     
  • F Nasdaq

    17,521.50
    -49.75 (-0.28%)
     
  • E-mini Russell 2000 Index Futur

    1,985.20
    -0.40 (-0.02%)
     
  • Petróleo

    81.11
    -0.82 (-1.00%)
     
  • Oro

    2,295.00
    -7.90 (-0.34%)
     
  • Plata

    26.64
    -0.02 (-0.07%)
     
  • dólar/euro

    1.0659
    -0.0014 (-0.13%)
     
  • Bono a 10 años

    4.6860
    +0.0720 (+1.56%)
     
  • Volatilidad

    15.65
    +0.98 (+6.68%)
     
  • dólar/libra

    1.2478
    -0.0018 (-0.14%)
     
  • yen/dólar

    157.8490
    +0.1530 (+0.10%)
     
  • Bitcoin USD

    60,225.52
    -3,323.09 (-5.23%)
     
  • CMC Crypto 200

    1,290.67
    -48.40 (-3.61%)
     
  • FTSE 100

    8,144.13
    -2.90 (-0.04%)
     
  • Nikkei 225

    38,372.09
    -33.57 (-0.09%)
     

ASMPT AMICRA y Teramount colaboran para avanzar en el empaquetado de fotónica de silicio

RATISBONA, Alemania, September 25, 2023--(BUSINESS WIRE)--ASMPT AMICRA, proveedor líder mundial de equipos de interconexión de troqueles de altísima precisión, y Teramount Ltd, líder en conectividad escalable de fibra a chips, anuncian una colaboración para afrontar el reto de conectar fibras a chips fotónicos de silicio, con el fin de satisfacer las crecientes demandas de ancho de banda en aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos.

Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20230925912620/es/

A close collaboration between Teramount and ASMPT AMICRA on fiber connectivity to silicon photonics chips (Photo: Business Wire)

PUBLICIDAD

Una de las principales dificultades en los campos de la inteligencia artificial y las redes de alto rendimiento, en rápida evolución, ha sido lograr una perfecta conectividad entre fibra y chip. La colaboración de ambas empresas, basada en la introducción de los elementos ópticos autoalineables de Teramount en las obleas de fotónica de silicio de los clientes utilizando las avanzadas máquinas de interconexión de troqueles de precisión de ASMPT AMICRA, promete una solución revolucionaria a este antiguo desafío.

«Existe una clara demanda de los clientes para la fabricación y el empaquetado de la fotónica de silicio de alto volumen», declaró Hesham Taha, presidente y director ejecutivo de Teramount. «Les interesa que esto esté respaldado por equipos que ya se utilizan en entornos OSAT de gran volumen. ASMPT AMICRA, el líder en equipos de interconexión de troquel a oblea, es un socio ideal para que Teramount amplíe y satisfaga esta creciente demanda de los clientes».

«La fotónica del silicio es la tecnología clave de lo que será nuestra vida cotidiana en el futuro. La rápida transferencia de grandes cantidades de datos en constante progresión exige una precisión cada vez mayor a la hora de ensamblar los componentes de los semiconductores», subraya el Dr. Johann Weinhaendler, director general de ASMPT AMICRA. «Consideramos que Teramount es un experto óptimo en el desarrollo de soluciones de conectividad de alta velocidad, y coincidimos en la incorporación de sus productos mediante el ensamblaje pasivo de alta precisión a nivel de oblea para los componentes de las lentes ópticas».

Acerca de Teramount: Teramount revoluciona el mundo de la conectividad óptica con soluciones novedosas que conectan la óptica al silicio para centros de datos, informática avanzada, sensores y otras aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos. Su innovadora solución de acoplador fotónico universal proporciona conectividad escalable de fibras a chips fotónicos y adecúa la fotónica con las capacidades estándar de fabricación y empaquetado de grandes volúmenes de semiconductores. La sede de Teramount se encuentra en Jerusalén (Israel). Para más información, visite www.teramount.com

Acerca de ASMPT AMICRA: ASMPT AMICRA, con sede en Ratisbona (Alemania), es uno de los principales proveedores mundiales de sistemas de interconexión de troqueles de altísima precisión. Los sistemas de ASMPT AMICRA están especializados en una precisión de colocación submicrónica de ±0,2 µm a 3 s para el mercado de la fotónica de silicio y el empaquetado avanzado de semiconductores, y son compatibles con los procesos de interconexión de troqueles, «flip chip», eutéctico, epoxi e impresión por transferencia masiva (MTP).

ASMPT AMICRA es una filial de ASMPT Limited (código bursátil HKEX: 0522), uno de los principales proveedores mundiales de soluciones de hardware y software para la fabricación de semiconductores y productos electrónicos, con sede en Singapur.

https://amicra.semi.asmpt.com/

El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.

Vea la versión original en businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20230925912620/es/

Contacts

Teramount LTD
Dr. Hesham Taha, director ejecutivo
Tel.: +972 50-6419792 // hesha.taha@teramount.com

ASMPT AMICRA GmbH
Dr. Johann Weinhaendler, director general
Tel.: +49 941 2082090 // Cel.: +49 151 1456 9902 // johann.weinhaendler@asmpt.com