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Intel y ARM se alían para producir la próxima generación de chips para smartphones, con procesos de 1,8 nanómetros

Intel y ARM firmaron un acuerdo para fabricar chips para smartphones con tecnología de 1,8 nanómetros
Intel y ARM firmaron un acuerdo para fabricar chips para smartphones con tecnología de 1,8 nanómetros - Créditos: @Intel

Intel y Arm han anunciado una colaboración para el diseño y fabricación de procesadores para smartphones, con la vista puesta en expandir esta alianza a áreas como la aeroespacial, los centros de datos o el Internet de las Cosas (IoT).

La alianza entre los dos fabricantes busca ampliar las oportunidades del mercado en un contexto en el que la demanda de potencia computacional está en crecimiento debido a la digitalización, así como la necesidad de eficiencia energética.

La próxima generación de sistemas en chips (SoC) para smartphones contará con el diseño de Arm, cuyos “procesadores seguros y energéticamente eficientes están en el corazón de cientos de miles de millones de dispositivos y de las experiencias digitales del planeta”, según ha apuntado el CEO de Arm, Rene Haas, en una nota de prensa.

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También aprovecharán la tecnología de proceso de fabricación de bajo consumo 18A (1,8 nanómetros) de Intel Foundry Services (IFS) y su capacidad de fabricación, basada en Estados Unidos y la Unión Europea. Esto último forma parte de su estrategia IDM 2.0, por la que está invirtiendo en capacidad de fabricación de vanguardia en todo el mundo para satisfacer la demanda sostenida de chips a largo plazo.

“La colaboración de Intel con Arm ampliará la oportunidad de mercado para IFS y abrirá nuevas opciones y enfoques para cualquier empresa sin fábrica que quiera acceder a la mejor IP de CPU de su clase y al poder de una fundición de sistema abierto con tecnología de proceso de vanguardia”, ha señalado el CEO de Intel Corporation, Pat Gelsinger.

Aunque la alianza se enfocará inicialmente al desarrollo de procesadores para smartphones, también esperan extenderla a aplicaciones automotrices, del IoT, los centros de datos, aeroespaciales y gubernamentales.