Chips HBM de Samsung no superan pruebas de Nvidia por problemas de calor y consumo energético: fuentes

Por Heekyong Yang y Fanny Potkin

SEÚL/SINGAPUR (Reuters) - Los últimos chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) de Samsung Electronics aún no han superado las pruebas de Nvidia para su uso en los procesadores de inteligencia artificial de la empresa estadounidense debido a problemas de calor y consumo de energía, dijeron tres personas informadas de los problemas.

Los problemas afectan a los chips HBM3 de Samsung, que son el estándar HBM de cuarta generación más utilizado actualmente en las unidades de procesamiento gráfico (GPU) para inteligencia artificial, así como a los chips HBM3E de quinta generación que el gigante tecnológico surcoreano y sus rivales están sacando al mercado este año, señalaron.

Los motivos por los que Samsung no superó las pruebas de Nvidia se conocen por primera vez.

Samsung declaró a Reuters que la memoria HBM es un producto personalizado que requiere "procesos de optimización adaptados a las necesidades de los clientes" y añadió que está optimizando sus productos en estrecha colaboración con ellos. No quiso hacer comentarios sobre clientes concretos.

En declaraciones separadas después de que Reuters publicó por primera vez este informe, Samsung dijo que "las afirmaciones sobre fallos debidos al calor y al consumo de energía no son ciertas", y que las pruebas estaban "avanzando sin problemas y según lo previsto".

Nvidia declinó hacer comentarios.

HBM - un tipo de memoria de acceso aleatorio dinámico o DRAM estándar producido por primera vez en 2013 en el que los chips se apilan verticalmente para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía - ayuda a procesar cantidades masivas de datos producidos por aplicaciones complejas de IA. A medida que la demanda de GPU sofisticadas se ha disparado en medio del auge de la IA generativa, también lo ha hecho la demanda de HBM.

Satisfacer a Nvidia, que controla alrededor del 80% del mercado mundial de GPU para aplicaciones de IA, se considera clave para el crecimiento futuro de los fabricantes de HBM, tanto en términos de reputación como de impulso de los beneficios.

Samsung lleva intentando superar las pruebas de Nvidia para HBM3 y HBM3E desde el año pasado, según las tres fuentes. Según dos de ellas, los resultados de una reciente prueba fallida de los chips HBM3E de 8 y 12 capas de Samsung se conocieron en abril.

No estaba claro de inmediato si los problemas se pueden solucionar fácilmente, pero las tres fuentes dijeron que los fallos en el cumplimiento de los requisitos de Nvidia han aumentado la preocupación en la industria y entre los inversores de que Samsung podría caer aún más detrás de sus rivales SK Hynix y Micron Technology en HBM.

Las fuentes, dos de las cuales fueron informadas del asunto por responsables de Samsung, hablaron bajo condición de anonimato por tratarse de información confidencial.

Las acciones de Samsung caían un 2% en las primeras operaciones del viernes, ligeramente por debajo del mercado en general.

En contraste con Samsung, su rival nacional SK Hynix es el principal proveedor de chips HBM para Nvidia y ha estado suministrando HBM3 desde junio de 2022. También comenzó a suministrar HBM3E a finales de marzo a un cliente que declinó identificar. Los envíos se destinaron a Nvidia, según las fuentes.

Micron, el único otro fabricante importante de HBM, también ha dicho que suministrará HBM3E a Nvidia.

(Reporte de Heekyong Yang en Seúl y Fanny Potkin en Singapur; reporte adicional de Ju-min Park en Seúl y Max A. Cherney en San Francisco; Editado en Español por Ricardo Figueroa)